El gobierno de Estados Unidos ha implementado controles más estrictos sobre la exportación a China de chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) utilizados en aplicaciones de inteligencia artificial (IA). Estas nuevas reglas afectan tanto a los productos fabricados en Estados Unidos como en el extranjero, lo que marca un paso significativo en la estrategia del país para limitar el acceso de China a la tecnología avanzada.
La reciente medida, anunciada el 2 de diciembre, se suma a restricciones anteriores que la administración Biden ha implementado durante los últimos tres años. El principal objetivo de esta política es impedir que China obtenga acceso a tecnologías críticas que podrían darle una ventaja en términos de desarrollo militar y tecnológico. En respuesta, China comenzó a restringir sus exportaciones de germanio, galio y otros materiales necesarios para fabricar semiconductores y equipos de alta tecnología.
Los expertos advierten de que estas restricciones frenarán el desarrollo de chips de inteligencia artificial en China y, en el peor de los casos, limitarán su acceso a HBM. Actualmente, la capacidad de fabricación de HBM en China no coincide con la de empresas surcoreanas como SK Hynix y Samsung, o la estadounidense Micron. Sin embargo, China está trabajando para fortalecer su capacidad en este sector.
Jeffery Chiu, director general de la consultora tecnológica Ansforce, explicó que si bien las restricciones estadounidenses privarán a China de HBM de alta calidad a corto plazo, a largo plazo el país podría desarrollar su propia producción, aunque con tecnología menos avanzada. Empresas chinas líderes en este campo, como Yangtze Memory Technologies y Changxin Memory Technologies, están ampliando su capacidad de producción de HBM para lograr la independencia tecnológica.
La importancia de los chips HBM radica en su capacidad de memoria y velocidad superiores en comparación con la memoria convencional. Esta tecnología es esencial para el funcionamiento de aplicaciones de inteligencia artificial que requieren cálculos complejos y procesamiento de grandes cantidades de datos. Los chips HBM optimizan el rendimiento de las aplicaciones de IA al permitir un procesamiento de información rápido y eficiente.
Una analogía con la autopista puede ilustrar esta ventaja: una autopista con múltiples carriles permite un viaje más fluido y reduce el potencial de congestión. Además, los chips HBM con mayor ancho de banda permiten que las aplicaciones de IA se ejecuten sin retrasos significativos.
Actualmente, el mercado de HBM está dominado por tres grandes empresas: SK Hynix, Samsung y Micron. Según un informe de TrendForce, en 2022 Hynix controlaba el 50% del mercado, seguida de Samsung con el 40% y Micron con el 10%. Se espera que esta tendencia continúe y que Hynix y Samsung mantengan una participación de mercado combinada del 95% en los próximos años. Micron, por su parte, apunta a 2025. aumentar su participación en HBM hasta el 25 por ciento.
El elevado valor de los chips HBM ha llevado a los fabricantes a dedicar importantes recursos a su producción. Se estima que a partir de 2024 HBM representará más del 20% del mercado total de chips de memoria y puede superar el 30% en los años siguientes.
La fabricación de HBM es un proceso complejo que implica apilar múltiples chips de memoria en capas delgadas, muy parecido a una hamburguesa. Este apilamiento requiere una precisión extrema, ya que cada capa debe ser extremadamente fina, lo que complica su producción y aumenta su coste. El precio de venta de HBM es varias veces superior al de los chips de memoria convencionales.
Para conseguirlo, cada chip HBM debe pulirse hasta alcanzar el grosor de medio cabello. Además, se perforan agujeros en los chips para permitir la conexión del cableado eléctrico, y la precisión de la ubicación y el tamaño de estos agujeros es fundamental para el rendimiento del dispositivo.
Hay muchos fallos potenciales en el proceso de fabricación de HBM, lo que lo convierte en un desafío para la industria tecnológica. G Dan Hutcheson, vicepresidente de TechInsights, señala que fabricar estos dispositivos es como construir un castillo de naipes, donde cualquier error puede llevar al fracaso del proyecto.
En resumen, las nuevas restricciones estadounidenses a las exportaciones de chips de HBM a China reflejan tensiones geopolíticas y competencia tecnológica entre ambos países. Si bien estas medidas pueden frenar temporalmente el desarrollo de tecnología avanzada en China, el país está decidido a aumentar su autosuficiencia en la producción de semiconductores, lo que podría tener implicaciones significativas para la industria global en el futuro.
